Molded Interconnect Device: Nutzung der Gestaltungsmöglichkeit des Spritzgiessens und der Integrierung von elektrischen Funktionen zu einem einzigen Modul...
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Beim Heißprägeverfahren erfolgt die Metallisierung des Kunststoffsubstrats und die Strukturierung des Leiterbahnbildes in einem Prozeßschritt...
Die Haftung wird mit Prägefolien erzielt, bei welchen durch eine spezielle Oberflächenaufrauhung eine mechanische Verankerung in der Kunststoffoberfläche erzielt wird
